廖广兰｜湖北工业大学｜学者主页

2026

基于预测-验证峰值策略的高内涵显微成像自动对焦算法研究

李泽躲，刘智勇，廖广兰

《仪器仪表学报》

DOI

2026

血小板全自动免疫荧光染色系统结构设计与实现

樊帆，周文韬，林成旭，马严，刘智勇，廖广兰

《机械设计》

2026

High-dimensional morphology-aware video-activated acoustofluidic cell sorting for high-purity microalgal enrichment

Xian Jiang, Zihan Li, Aoyang Tang, Wenzhe Gong, Huasheng Zhuo, Yan Ma, Xia Du, Lei Nie, Zhiyong Liu, Guanglan Liao, Tielin Shi

Chemical Engineering Journal

DOI

2024

血小板全自动免疫荧光染色控制系统设计

周文韬，樊帆，林成旭，廖广兰，刘智勇

《工程设计学报》

2023

PCBA板载DDR芯片焊点缺陷检测研究

姜也，黄一凡，熊美明，刘智勇，廖广兰

《仪器仪表学报》

DOI

2023

基于改进YOLOv5的荧光图像细胞智能检测研究

谭鑫平，高志辉，韩航迪，廖广兰，刘智勇

《半导体光电》

2023

基于红外热图序列的板级芯片故障诊断研究

熊美明，黄一凡，姜也，刘智勇，廖广兰

《半导体光电》

2022

基于STM32的全自动病理染色控制系统的设计与实现

谭鑫平，甘浪，林成旭，李雪梅，李倩，闫旺，陈刚，廖广兰，刘智勇

《工程设计学报》

2020

基于数字显微镜全息条纹相干度的量化与改进

刘咪，刘强，徐亦睿，廖广兰

《传感器与微系统》

DOI

2020

倒装芯片缺陷无损检测技术

廖广兰，史铁林，汤自荣

《机械设计与研究》

DOI

2020

基于改进点Hough变换的光纤探针微孔检测研究

刘强，韩京辉，刘咪，徐亦睿，廖广兰

《传感器与微系统》

DOI

2020

基于改进Tiny-YOLOv3网络的航天电子焊点缺陷主动红外检测研究

韩航迪，徐亦睿，孙博，何春华，廖广兰

《仪器仪表学报》

DOI

2018

铜微互连线原子迁移仿真研究

宿磊，邵杰，廖广兰，史铁林

《华中科技大学学报(自然科学版)》

2018

Cu基底表面氧化对倒装焊的影响

宿磊，沈俊杰，廖广兰，史铁林

《华中科技大学学报(自然科学版)》

2016

TSV三维集成的缺陷检测技术

陈鹏飞，宿磊，独莉，廖广兰，史铁林

《半导体技术》

2016

Fringe contrast enhancement of digital off-axis hologram via sparse representation

洪源，史铁林，张贻春，廖广兰

Chinese Optics Letters

2015

应用于3D集成的高密度Cu/Sn微凸点键合技术

独莉，宿磊，陈鹏飞，张昆，廖广兰，史铁林

《半导体光电》

2014

基于小波分析的倒装芯片主动红外缺陷检测

徐振淞，史铁林，陆向宁，宿磊，廖广兰

《红外与激光工程》

2014

铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响

薛栋民，廖广兰，史铁林

《半导体光电》

2014

钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用

独莉，廖广兰，张昆，宿磊，薛栋民

《半导体光电》

2013

基于氧等离子体活化的硅硅直接键合工艺研究

张昆，廖广兰，史铁林，聂磊

《半导体光电》

2013

湿法活化工艺对圆片直接键合影响规律研究

聂磊，张昆，廖广兰，史铁林

《华中科技大学学报(自然科学版)》

2011

基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究

査哲瑜，廖广兰，陆向宁，夏奇，史铁林

《半导体光电》

2011

基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测

廖广兰，张学坤，于龙，史铁林

《华中科技大学学报(自然科学版)》

2011

面向圆片级气密封装的表面活化直接键合技术

聂磊，廖广兰，史铁林

《仪器仪表学报》

2011

硅圆片表面活化工艺参数优化研究

聂磊，阮传值，廖广兰，史铁林

《功能材料》

2008

林尼克结构干涉测量系统误差分析

王海珊，史铁林，刘世元，冯奎景，廖广兰

《功能材料与器件学报》

2008

紫外光辐射在硅片表面活化键合中的应用

林晓辉，史铁林，廖广兰，汤自荣，彭平，王海珊

《功能材料与器件学报》

2008

基于低温直接键合的血细胞计数芯片结构制备

彭平，廖广兰，汤自荣，史铁林，林晓辉，刘世元

《功能材料与器件学报》

2008

圆片直接键合界面表面能测试研究

廖广兰，王美成，史铁林，史玉平，汤自荣，聂磊

《半导体光电》

2008

基于UV光照的圆片直接键合技术

马沧海，廖广兰，史铁林，汤自荣，刘世元，聂磊，林晓辉

Journal of Semiconductors

2008

硅/玻璃紫外固化中间层键合

程文进，汤自荣，廖广兰，史铁林，林晓辉，彭平

Journal of Semiconductors

2008

基于干涉显微原理的表面形貌测量系统

王海珊，史铁林，廖广兰，刘世元，张文栋

《光电工程》

2007

无压力辅助硅/玻璃激光局部键合

马子文，汤自荣，廖广兰，史铁林，聂磊

Journal of Semiconductors

2007

圆片键合强度测试方法分析

聂磊，史铁林，廖广兰，汤自荣

《半导体光电》

2007

晶片直接键合所需表面粗糙度条件

马子文，汤自荣，廖广兰，史铁林

Journal of Semiconductors

2007

小型非球面光学元件测量技术研究

王美成，廖广兰，史铁林

《计测技术》

2007

激光键合的有限元仿真及工艺参数优化

马子文，汤自荣，廖广兰，史铁林，聂磊，周平

Journal of Semiconductors

2006

玻璃中介硅圆片键合研究

聂磊，史铁林，廖广兰，钟飞

《半导体技术》

2006

硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究

林晓辉，廖广兰，史铁林，聂磊

《传感技术学报》

2006

晶片键合质量的红外检测系统设计

周平，廖广兰，史铁林，汤自荣，聂磊，林晓辉

《半导体技术》

2006

表面翘曲度对晶圆直接键合的影响

马子文，廖广兰，史铁林，汤自荣，聂磊，林晓辉

《半导体技术》

2005

圆片键合工艺研究

聂磊，史铁林，廖广兰，钟飞

《湖北工业大学学报》

精选作品

期刊论文

基于预测-验证峰值策略的高内涵显微成像自动对焦算法研究

血小板全自动免疫荧光染色系统结构设计与实现

High-dimensional morphology-aware video-activated acoustofluidic cell sorting for high-purity microalgal enrichment

血小板全自动免疫荧光染色控制系统设计

PCBA板载DDR芯片焊点缺陷检测研究

基于改进YOLOv5的荧光图像细胞智能检测研究

基于红外热图序列的板级芯片故障诊断研究

基于STM32的全自动病理染色控制系统的设计与实现

基于数字显微镜全息条纹相干度的量化与改进

倒装芯片缺陷无损检测技术

基于改进点Hough变换的光纤探针微孔检测研究

基于改进Tiny-YOLOv3网络的航天电子焊点缺陷主动红外检测研究

铜微互连线原子迁移仿真研究

Cu基底表面氧化对倒装焊的影响

TSV三维集成的缺陷检测技术

Fringe contrast enhancement of digital off-axis hologram via sparse representation

应用于3D集成的高密度Cu/Sn微凸点键合技术

基于小波分析的倒装芯片主动红外缺陷检测

铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响

钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用

基于氧等离子体活化的硅硅直接键合工艺研究

湿法活化工艺对圆片直接键合影响规律研究

基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究

基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测

面向圆片级气密封装的表面活化直接键合技术

硅圆片表面活化工艺参数优化研究

林尼克结构干涉测量系统误差分析

紫外光辐射在硅片表面活化键合中的应用

基于低温直接键合的血细胞计数芯片结构制备

圆片直接键合界面表面能测试研究

基于UV光照的圆片直接键合技术

硅/玻璃紫外固化中间层键合

基于干涉显微原理的表面形貌测量系统

无压力辅助硅/玻璃激光局部键合

圆片键合强度测试方法分析

晶片直接键合所需表面粗糙度条件

小型非球面光学元件测量技术研究

激光键合的有限元仿真及工艺参数优化

玻璃中介硅圆片键合研究

硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究

晶片键合质量的红外检测系统设计

表面翘曲度对晶圆直接键合的影响

圆片键合工艺研究

研究方向