闫焉服

2026

甲基磺酸体系电沉积Sn-Bi共晶合金镀层的工艺研究

《稀有金属与硬质合金》

2026

TA0和TA1在熔融软钎料中的耐蚀性研究

《热加工工艺》

2026

Advanced fluxes for low-temperature copper-aluminum microjoining: Mechanisms and design

Microelectronics Reliability

DOI

2026

Atomic-scale characterization of interfacial Cu-Zn/Al-Zn solid solutions in low-temperature Cu/Al joints soldered with chain-length tailored fluxes via FIB-TEM

Materials Characterization

DOI

2025

Ni颗粒对SAC305钎料熔化特性及力学性能的影响

《电子元件与材料》

DOI

2025

摇晃时间对锡球色度值和铺展性能的影响

《热加工工艺》

2025

Synthesis and properties of a highly reactive inorganic salt-based solder paste for 1060 aluminum alloy soldering

Materials & Design

DOI

2025

Preparation of Sn42Bi58 and Sn64.7Bi35Ag0.3 soldering pastes for Cu–Al direct soldering and study of their performance

Materials Chemistry and Physics

DOI

2024

电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响

《稀有金属与硬质合金》

2023

摇晃时间对锡球色度值的影响

《焊接技术》

2022

锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响

《河南科技大学学报(自然科学版)》

2022

松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响

《焊接技术》

2022

复合醇对SAC305钎料铺展性及焊后残留物清洗性影响

《河南科技大学学报(自然科学版)》

2020

In元素对Zn15Al5Cu钎料铺展性及微观界面的影响

《焊接学报》

2020

LaNd对Ti-13Zr-21Cu-9Ni钎料铺展性及TC4接头性能的影响

《焊接学报》

2020

微量Ga对SAC305锡球真圆度和色差的影响

《河南科技大学学报(自然科学版)》

DOI

2020

In对Zn15Al5Cu钎料抗拉强度和伸长率影响

《材料热处理学报》

DOI

2020

The Microstructure, Thermal, and Mechanical Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xSb High-Temperature Lead-Free Solder

Materials

DOI

2020

The influence of Ag on the microstructure, thermal properties and mechanical behavior of Sn–25Sb-xAg high temperature lead-free solder

Vacuum

DOI

2019

添加硼砂对不锈钢烧结焊剂吸潮性和脱渣性的影响

《河南科技大学学报(自然科学版)》

DOI

2017

稀土LaNd对Zn9.3Al7Cu钎料腐蚀性能影响

《焊接学报》

2017

球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响

《机械工程材料》

2017

混合稀土含量对Zn9.3Al7Cu合金钎料润湿性能及显微组织的影响

《机械工程材料》

2017

MnO含量对SJ612焊剂焊接18-8不锈钢接头组织和性能的影响

《机械工程材料》

2017

Li2CO3对烧结焊剂SJ601吸潮性和脱渣性影响

《材料热处理学报》

2017

锰元素对铜基CuZnNi合金钎料性能的影响

《机械工程材料》

2017

稀土Nd对Ti-25Cu-15Ni钎料润湿性及接头剪切强度的影响

《材料热处理学报》

2017

SJ301A焊剂的镁砂含量对脱渣性和焊缝强度的影响

《热加工工艺》

2016

稀土镧钕对Ti15Cu15Ni钎料硬度及TC4接头抗剪强度的影响

《焊接学报》

2016

铜含量对Zn20Sn无铅钎料腐蚀性能影响

《焊接学报》

2016

激振喷射工艺参数对BGA焊球直径的影响

《焊接技术》

2015

多场耦合条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为

《焊接学报》

2015

循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

《材料热处理学报》

2015

钎焊时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

《材料热处理学报》

2015

Sn-Ag-Cu无铅钎焊接头的电迁移行为研究

《焊接技术》

2015

LaNd含量对Zn9.3Al7Cu钎料熔点及硬度的影响

《焊接技术》

2015

Impact of the Content of LaNd on Physical Properties of Zn9.3Al7Cu Solder

Advances in engineering research/Advances in Engineering Research

DOI

2014

基于原位观察Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头110℃时效过程中的显微结构

《焊接学报》

2014

微量稀土镧钕对Bi5Sb8Sn力学性能影响

《焊接学报》

2014

Ni元素含量对BiSbSnxNi钎料润湿性能和抗剪强度影响

《焊接学报》

2014

Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为

《材料热处理学报》

2014

Sn对Zn4Al3Cu无铅钎料腐蚀性能的影响

《焊接技术》

2014

Cu含量对钛基钎料的微观组织及抗剪强度的影响

《焊接技术》

2014

耦合作用下无铅钎料可靠性研究进展

《焊接技术》

2014

Ni含量对(BiSbSn)xNi钎料电阻率及抗拉强度的影响

《焊接技术》

2013

Sn元素添加量对Zn4Al3Cu钎料电阻率及钎焊工艺性能的影响

《焊接学报》

2013

松香含量对Zn20Sn钎料用松香基助焊剂的影响

《焊接学报》

2013

Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响

《电子元件与材料》

2013

稀土La、Nd对BiSbSn高温钎料力学性能的影响

《热加工工艺》

2013

Ni对BiSbSn钎料合金力学性能及微观组织的影响

《热加工工艺》

2013

松香对锌基钎料助焊剂物理性能及Zn20Sn钎料铺展性能的影响

《焊接技术》

2013

活性剂对锌基钎料助焊剂物理性能及铺展性能影响

《河南科技大学学报(自然科学版)》

2013

影响表贴式电阻器重用可靠性的工艺问题

《电子工艺技术》

2013

Effect of La and Nd on Mechanical Properties of BiSbSn High Temperature Lead-free Solder Alloy

Rejiagong gongyi

2013

Effects of Ni on Mechanical Property and Microstructure of BiSbSn Solder Alloy

Rejiagong gongyi

2013

Effects of Sn on process property of BiSbCu solder alloy

Electronic Components and Materials

2011

锡含量对Bi5Sb钎料铺展性能及抗拉性能影响

《焊接学报》

2011

微量银对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能的影响

《焊接学报》

2011

微量Ni对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能影响

《焊接技术》

2011

Cu含量对Zn20Sn钎料力学性能的影响

《焊接技术》

2010

球化剂种类对BGA焊球质量的影响

《焊接学报》

2010

钎焊温度与时间对急冷型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金钎焊接头性能及界面IMC生长行为的影响

《焊接技术》

2010

焊球直径对钎焊球质量影响

《电子工艺技术》

2010

电子装联中的无铅焊料

《电子工业出版社》

2010

微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响

《河南科技大学学报(自然科学版)》

2010

铝合金与不锈钢钎焊用钎料的开发与试验

《焊接技术》

2010

Effects of soldering temperature and time on the performance and IMC growing behavior on interface of soldered joints with down quenching Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy

Welding Technology

2009

Ag和Ni元素对Sn-Sb-Cu无铅钎料熔化温度和铺展性能的影响

《焊接学报》

2009

Cu含量对Bi5Sb钎料润湿性能和力学性能的影响

《中国有色金属学报》

2009

Influence of Nodulizer Type on the Quality of Solder Ball

MRS Proceedings

DOI

2009

Influence of Spheroidization Temperature on Real Sphericity and Surface Quality of BGA Solder Ball

Rejiagong gongyi

2007

SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立

《焊接学报》

2007

Effect of Ni on Performances of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE Solder Alloy and Its Creep Properties of the solder Joints for SMT

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2007

Influence of temperature on creep behavior of ag particle enhancement SnCu based composite solder

Tsinghua Science & Technology

DOI

2007

Influence of stress on the creep behavior of Cu particle enhancement SnPb based composite solder joints

Rare Metals

DOI

2006

温度对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料蠕变性能的影响

《稀有金属》

2006

Creep behavior on Ag particle reinforced SnCu based composite solder joints

Transactions of Nonferrous Metals Society of China

DOI

2006

Research on Creep Properties of SnAgCuRE Lead-Free Soldered Joints

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2006

Effect of Rare Earths on Microstructure and Properties of Sn2.0Ag0.7CuRE Solder Alloy

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2005

银镍金属微细颗粒对锡铅基复合钎料力学性能的影响

《稀有金属材料与工程》

2005

63Sn37Pb钎焊接头稳态蠕变本构方程的建立

《焊接学报》

2004

应力对SnPb基复合钎料钎焊接头蠕变性能的影响

《焊接学报》

2004

Ag和Ni颗粒对63Sn37Pb力学性能和润湿性能的影响

《焊接学报》

2026

Engineering superior thermal joints via chain-length tailored flux and interfacial microstructure regulation in Cu/Al composite soldering

SSRN Electronic Journal

DOI

2015

Intermetallic growth study at Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu solder joint interface during different thermal conditions

Journal of Materials Science Materials in Electronics

DOI