张文倩｜北华航天工业学院｜学者主页

2025

先进电子封装用焊锡球关键尺寸检测的研究

李赵龙，王同举，刘亚浩，张文倩，雷永平

《电子与封装》

DOI

2025

SAC305焊锡膏中抗氧化剂的筛选与评价

张文倩，陈玺丞，王同举，雷永平

《热加工工艺》

2024

Ge对Sn-58Bi焊料合金微观组织和性能的影响

王同举，刘亚浩，冷启顺，张文倩

《现代电子技术》

2021

TiO2-NTAs/ZnO异质结的制备及紫外探测性能研究

商世广，王睿，刘有耀，张文倩，高浪

《功能材料》

2021

集成电路铜互连线的静态腐蚀速率研究

张文倩，赵鹏，关晓丹，王同举，栾晓东

《北华航天工业学院学报》

2020

掺杂聚苯胺毛细管气体传感器的制备研究

张文倩

《华东师范大学》

2019

新型Ti2O3基湿敏传感器的研制

张文倩，张敏，王曼，卡马勒·托克达尔汗

《材料科学与工程学报》

DOI

2018

集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析

刘国瑞，刘玉岭，石瑛，王艳梅，牛新环，张文倩

《电镀与涂饰》

2018

无氧化剂条件下铜钴CMP去除速率的控制

张文倩，刘玉岭，王辰伟，牛新环，杜义琛，季军，韩丽楠

《微纳电子技术》

2018

基于碱性硅溶胶磨料的石英玻璃的化学机械抛光（英文）

李洪波，王辰伟，李红亮，张文倩，刘玉岭

《微纳电子技术》

2018

KIO4抛光液中盐酸胍对铜钌CMP的影响

杜义琛，王辰伟，周建伟，张文倩，季军，何彦刚，罗超

《微电子学》

2018

非离子表面活性剂在钽基阻挡层CMP中的作用

张文倩，刘玉岭，王辰伟，牛新环，韩丽楠，季军，杜义琛

《微电子学》

2018

CMP工艺对Co/Cu去除速率及速率选择比的影响研究

季军，何平，潘国峰，王辰伟，张文倩，杜义琛

《微电子学》

2017

KIO4基电解液中Cu/Ru电偶腐蚀的控制与分析

韩丽楠，刘玉岭，王辰伟，张文倩，张凯，杜义琛，付蕾

《微纳电子技术》

2017

阻挡层CMP中铜钴电偶腐蚀的影响因素

付蕾，刘玉岭，王辰伟，张文倩，马欣，韩丽楠

《微纳电子技术》

2017

超精度石英玻璃的化学机械抛光

王仲杰，王胜利，王辰伟，张文倩，郑环

《微纳电子技术》

2016

300mm硅晶圆粗抛速率优化

张文倩，刘玉岭，王辰伟，洪姣，王娟，栾晓东

《微纳电子技术》

2016

GLSI阻挡层钌化学机械抛光去除速率的控制

栾晓东，刘玉岭，王辰伟，牛新环，王娟，张文倩

《微纳电子技术》

2016

铝栅去除速率控制机理

冯翠月，张文倩，刘玉岭

《微纳电子技术》

2016

碱性条件下CMP参数对铝栅表面粗糙度的影响

冯翠月，张文倩，刘玉岭

《微纳电子技术》

2015

CMP中新型碱性阻挡层抛光液的性能

栾晓东，刘玉岭，王辰伟，高娇娇，张文倩

《微纳电子技术》

2015

阻挡层CMP中螯合剂FA/OII对抛光效果的影响（英文）

荣颖佳，王胜利，刘玉岭，王辰伟，高娇娇，张文倩

《微纳电子技术》

张文倩

精选作品

期刊论文

先进电子封装用焊锡球关键尺寸检测的研究

SAC305焊锡膏中抗氧化剂的筛选与评价

Ge对Sn-58Bi焊料合金微观组织和性能的影响

TiO2-NTAs/ZnO异质结的制备及紫外探测性能研究

集成电路铜互连线的静态腐蚀速率研究

掺杂聚苯胺毛细管气体传感器的制备研究

新型Ti2O3基湿敏传感器的研制

集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析

无氧化剂条件下铜钴CMP去除速率的控制

基于碱性硅溶胶磨料的石英玻璃的化学机械抛光（英文）

KIO4抛光液中盐酸胍对铜钌CMP的影响

非离子表面活性剂在钽基阻挡层CMP中的作用

CMP工艺对Co/Cu去除速率及速率选择比的影响研究

KIO4基电解液中Cu/Ru电偶腐蚀的控制与分析

阻挡层CMP中铜钴电偶腐蚀的影响因素

超精度石英玻璃的化学机械抛光

300mm硅晶圆粗抛速率优化

GLSI阻挡层钌化学机械抛光去除速率的控制

铝栅去除速率控制机理

碱性条件下CMP参数对铝栅表面粗糙度的影响

CMP中新型碱性阻挡层抛光液的性能

阻挡层CMP中螯合剂FA/OII对抛光效果的影响（英文）

研究方向