百晓学者学者目录

宇慧平

副教授、硕士生导师，北京工业大学

精选作品

期刊论文

2026

“Ω”型引线成形热力耦合仿真及结构优化设计

虞欣铂，王道宽，岳小栋，宇慧平

《现代电子技术》

DOI

2025

Numerical simulation of crack propagation in orthotropic materials by using PDDO method

Jun Lei, Kun Wu, Yong Lu, Huiping Yu, Daokuan Wang

Engineering Analysis with Boundary Elements

DOI

2025

Strengthening and Deformation Mechanisms of Polycrystalline Platinum Based on Molecular Dynamics

Xin Liu, Jinghui Wei, Wanzhi Qiang, Xiaodong Yue, Huiping Yu

physica status solidi (b)

DOI

2021

Thermal analysis of electronic packaging structure using isogeometric boundary element method

Huiping Yu, Yubo Guo, Yanpeng Gong, Fei Qin

Engineering Analysis with Boundary Elements

DOI

2020

Thermal analysis of IGBT by isogeometric boundary element method

Yubo Guo, Huiping Yu, Yanpeng Gong, Fei Qin

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2020

Crack Effect on the Equivalent Thermal Conductivity of Porously Sintered Silver

Fei Qin, Yuankun Hu, Yanwei Dai, Tong An, Pei Chen, Yanpeng Gong, Huiping Yu

Journal of Electronic Materials

DOI

2020

Effects of different parameters on thermal and mechanical properties of aminated graphene/epoxy nanocomposites connected by covalent: A molecular dynamics study

Huiping Yu, Zhihao Tong, Pei Chen, Anwen Cai, Fei Qin

Current Applied Physics

DOI

2019

交联环氧树脂热力学性能的分子模拟

宇慧平，皮本松，陈沛，秦飞

《北京工业大学学报》

2019

车载方舱手术室颗粒物质量浓度分布仿真与参数优化

宇慧平，蔡安文，皮本松，龙连春，李朝辉

《科技导报》

2019

Temperature and grain size dependences of mechanical properties of nanocrystalline copper by molecular dynamics simulation

Pei Chen, Zhiwei Zhang, Chenshuo Liu, Tong An, Huiping Yu, Fei Qin

Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering

DOI

2018

硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型

孙敬龙，陈沛，秦飞，安彤，宇慧平

《工程力学》

2018

低碳钢点焊结构的力学参数分析

王晓光，李晓阳，陈树君，宇慧平，李翔

《焊接学报》

2018

Generation and distribution of residual stress during nano-grinding of monocrystalline silicon

Pei Chen, Zhiwei Zhang, Tong An, Huiping Yu, Fei Qin

Japanese Journal of Applied Physics

DOI

2018

Thermal conductivity of epoxy resin using molecular dynamics simulation

Pi Bensong, Huiping Yu, Fei Qin, Pei Chen, Anwen Cai

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2018

Simulation research on wafer warpage and internal stress in the First Passivation process of eSiFO package

Shichao Yuan, Anwen Cai, Huiping Yu, Daquan Yu, Min Xiang, Fei Qin

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2018

Mechanical properties of silicon in subsurface damage layer from nano-grinding studied by atomistic simulation

Zhiwei Zhang, Pei Chen, Fei Qin, Tong An, Huiping Yu

AIP Advances

DOI

2017

工艺参数对磨削硅晶圆亚表面损伤裂纹的影响

孙敬龙，秦飞，陈沛，安彤，宇慧平，王仲康，唐亮

《北京工业大学学报》

2017

热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定

元月，宇慧平，秦飞，安彤，陈沛

《红外与激光工程》

2017

陶瓷-可伐合金钎焊件残余应力分析

宇慧平，原世超，胡明清，张国亮，彭家根

《焊接技术》

2017

Modelling and experimental study of roughness in silicon wafer self-rotating grinding

Jinglong Sun, Pei Chen, Fei Qin, Tong An, Huiping Yu, Baofeng He

Precision Engineering

DOI

2016

硅通孔电镀填充铜的蠕变性能

武伟，秦飞，安彤，陈沛，宇慧平

《北京工业大学学报》

2016

过载拉伸消除不锈钢焊接残余应力的数值分析

宇慧平，冯峰，张亦良，赵尔冰

《焊接学报》

2016

Analysis of the effect of geometrical parameters on fatigue performance of spot-weld joint for ultra-high strength steel

宇慧平，胡明清，刘跃华，李晓阳，陈树君

China Welding

2016

不同工艺下点焊残余应力的数值分析

宇慧平，元月，韩长录，胡明清

《焊接技术》

2016

超高强钢焊点的强度与寿命研究

王晓光，宇慧平，陈树君，李晓阳，刘跃华

《焊接技术》

2016

超高强钢焊点的S-N对数正态分布

王晓光，宇慧平，李晓阳，陈树君，刘跃华

《沈阳工业大学学报》

2016

不同工艺下超强钢点焊残余应力的试验分析

宇慧平，元月，韩长录，李晓阳

《焊接学报》

2016

超高强度钢点焊结构疲劳试验分析

王晓光，宇慧平，李晓阳，陈树君

《焊接学报》

2016

Analysis the interface delamination of Cu and EMC adhesive material in the cutting process of electronic chip based on cohesive zone modeling

Huiping Yu, HU Ming-qing, Qin Fei, Tong An, Chen Pei, Pi Bensong

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2015

过载法消除矩形压力蒸汽灭菌器焊接残余应力的数值分析

宇慧平，杨柳，赵尔冰，冯峰，韩长录

《压力容器》

2015

Fracture strength of silicon wafer after different wafer treatment methods

Linfeng Zhou, Fei Qin, Jinglong Sun, Pei Chen, Huiping Yu, Zhongkang Wang, Liang Dao Tang

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2015

The characterization of TSV Cu protrusion under thermal cycling

Ruiming Wang, Fei Qin, Si Chen, Tong An, Huiping Yu

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2015

Numerical analysis and parameter optimization of thermal stress effect for low-k layer flip-chip with copper pillar bump

Huiping Yu, Feng Feng, Fei Qin, Wu Wei, Tong An, Pei Chen

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2015

Effect of electroplating parameter on the TSV-Cu protrusion during annealing and thermal cycling

Si Chen, Fei Qin, Ruiming Wang, Tong An, Huiping Yu

International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

DOI

2014

基于响应面法的超高强钢点焊结构的尺寸优化

宇慧平，王伟伟，刘跃华，李晓阳

《焊接学报》

2014

矩形压力容器焊接残余应力的数值分析

宇慧平，韩长录，张亦良，赵尔冰

《焊接技术》

2014

奥氏体不锈钢单层焊与多层焊残余应力数值分析

宇慧平，冯峰，赵尔冰，韩长录

《焊接技术》

2013

超高强钢点焊结构拉剪试验及数值仿真

宇慧平，王伟伟，李晓阳，刘跃华

《焊接学报》

2012

板壳结构的应力约束拓扑优化设计

刘晓迪，隋允康，宇慧平

《力学与实践》

2012

TOPOLOGICAL OPTIMIZATION OF PLATE AND SHELL STRUCTURE WITH STRESS CONSTRAINTS

Liu Xiaodi, Yunkang Sui, Huiping Yu

Lixue yu shijian

DOI

2011

带规则波纹薄壁结构抗撞性分析的并行化与优化设计

王伟伟，孙海龙，沈静娴，胡晓光，隋允康，宇慧平，叶红玲

《机械设计》

2010

Dynamic Simulation of Gantry Crane Based on Virtual Prototype Technology

Huiping Yu

Keji daobao

2009

Optimal Control of Oxygen Concentration in a Magnetic Czochralski Crystal Growth by Response Surface Methodology

Huiping Yu, Yunkan Sui, Jing Wang, Fengyi Zhang, Xiaolin Dai

Journal of Material Science and Technology

2008

基于MSC Fatigue的脉动真空灭菌器疲劳分析

薛贵林，宇慧平，隋允康，赵尔冰，杜家政，岳彩锐

《计算机辅助工程》

2008

响应面法在晶体生长控制参数优化中的并行计算

宇慧平，薛贵林，隋允康，刘赵淼，岳彩锐

《科技导报》

2008

结构形状优化响应面方法的改进与应用

隋允康，张轩，宇慧平

《北京工业大学学报》

2008

Improvement and Application on Response Surface Methodology in Shape Optimization

Huiping Yu

Journal of Beijing University of Technology

2007

近似评价函数确定运动极限及其在形状优化中的应用

隋允康，张轩，宇慧平

《计算力学学报》

2007

Computation for move-limits with approximate function and its application in structure shape optimization

Huiping Yu

Jisuan lixue xuebao

2006

大直径单晶硅垂直磁场下的数值模拟

宇慧平，隋允康，安国平

《北京工业大学学报》

2006

采用基函数近似的响应面方法

李善坡，隋允康，宇慧平

《北京工业大学学报》

2006

二维连续体结构形状优化及其在MSC Nastran上的二次开发

李善坡，隋允康，宇慧平

《计算机辅助工程》

2006

Simulation of Heat Transfer and Oxygen Transport in a Czochralski Silicon System with and Without a Cusp Magnetic Field

Huiping Yu, Jing Wang, Yunkang Sui, Xiaolin Dai, AN Guo-ping

Chinese Journal of Chemical Engineering

DOI

2006

Response Surface Method With Basis Function Approximation

Huiping Yu

Journal of Beijing University of Technology

会议论文

2026

两种电子枪热仿真分析方法研究

刘鑫，宇慧平

《北京力学会第32届学术年会》

DOI

2025

温度及应变率对单晶铂强度的影响分析

刘鑫，宇慧平

《北京力学会第三十一届学术年会论文集》

DOI

2024

木材二维各向异性切削的有限元仿真分析

张晓天，宇慧平

《北京力学会第30届学术年会论文集》

DOI

2022

基于LS-DYNA的液罐晃动仿真分析

岳小栋，宇慧平

《北京力学会第二十八届学术年会论文集（上）》

DOI

2022

基于材料许用应力的腹板齿轮轻量化设计

虞欣铂，宇慧平

《北京力学会第二十八届学术年会论文集（上）》

DOI

2022

不同安装方案对永磁体同步电机温度影响的分析

张懿行，宇慧平

《北京力学会第二十八届学术年会论文集（上）》

DOI

2021

电路板颠振载荷下的数值仿真研究

王文博，宇慧平

《北京力学会第二十七届学术年会论文集》

DOI

2021

基于数值模拟的工作平台结构分析

陈康诺，崔琦婕，卞天赋，欧阳寒枫，宇慧平

《北京力学会第二十七届学术年会论文集》

DOI

2021

基于等几何边界元法对IGBT基板的热分析

郭雨博，宇慧平，秦飞，公颜鹏

《北京力学会第二十七届学术年会论文集》

DOI

2021

电连接器的插拔瞬态分析

闵尧，宇慧平

《北京力学会第二十七届学术年会论文集》

DOI

2021

行李箱拉杆的力学特性研究

何佳泽，李佰明，凡亨通，赵子豪，宇慧平

《北京力学会第二十七届学术年会》

DOI

2021

行星轮系非均载状态下的动力学分析

柴劲松，宇慧平

《北京力学会第二十七届学术年会》

DOI

2020

主机冲击载荷下的数值仿真研究

王文博，宇慧平

《北京力学会第26届学术年会论文集》

DOI

2020

天然气管道在役焊接的应力场仿真研究

张健昭，宇慧平，韩涛

《北京力学会第26届学术年会论文集》

DOI

2019

高温下预紧力对隔热组合板连接影响的数值模拟

曾庆星，宇慧平

《北京力学会第二十五届学术年会会议论文集》

2019

基于分子动力学对AG/epoxy拉伸力学性能的研究

童志豪，宇慧平，蔡安文

《北京力学会第二十五届学术年会会议论文集》

2019

天然气管道在役焊接的热学仿真研究

张健昭，宇慧平

《北京力学会第二十五届学术年会会议论文集》

2018

铜与环氧树脂界面分层的分子动力学研究

皮本松，宇慧平

《北京力学会第二十四届学术年会会议论文集》

2018

异种钛合金环形焊缝电子束焊接残余应力的数值模拟

蔡安文，宇慧平

《北京力学会第二十四届学术年会会议论文集》

2018

WLP在FP工艺中芯片厚度对晶圆翘曲及应力影响的研究

原世超，宇慧平

《北京力学会第二十四届学术年会会议论文集》

2018

高温下合金钢螺栓连接性能的数值模拟

曾庆星，宇慧平

《北京力学会第二十四届学术年会会议论文集》

2017

交联环氧树脂分子建模的分子动力学研究

皮本松，宇慧平

《北京力学会第二十三届学术年会会议论文集》

2017

红外热像仪对QFN封装表面发射率标定结果误差分析

元月，宇慧平

《北京力学会第二十三届学术年会会议论文集》

2017

Cu-EMC粘接材料振动测量实验分析

杨柳，宇慧平

《北京力学会第二十三届学术年会会议论文集》

2016

FBG在钢筋混凝土内部应变测量的应用研究

皮本松，宇慧平，磨季云

《北京力学会第二十二届学术年会》

2016

红外热像仪测温技术发展综述

元月，宇慧平

《北京力学会第二十二届学术年会》

2016

基于内聚力模型的芯片切割过程仿真分析

杨柳，宇慧平

《北京力学会第二十二届学术年会》

2015

超高强钢焊点疲劳试验与数值仿真

宇慧平，胡明清，冯峰

《北京力学会第21届学术年会暨北京振动工程学会第22届学术年会》

2015

普通数码相机在金属高温拉伸力学性能测试中的简单应用

宇慧平，胡明清，冯峰

《北京力学会第21届学术年会暨北京振动工程学会第22届学术年会论文集》

2015

基于FEPG的线性砂模铸钢传热问题研究

杨柳，宇慧平

《北京力学会第21届学术年会暨北京振动工程学会第22届学术年会论文集》

2015

超高强钢焊点疲劳寿命影响因素的数值分析

胡明清，宇慧平，刘跃华

《北京力学会第21届学术年会暨北京振动工程学会第22届学术年会》

2014

奥氏体不锈钢对接焊残余应力数值分析

冯峰，宇慧平，韩长录，赵尔冰

《北京力学会第20届学术年会》

2014

撰写“材料力学”发现法教材的思考与操作

隋允康，宇慧平，杜家政

《第十五届北方七省、市、区力学学术会议》

2014

超高强钢电阻点焊残余应力研究

宇慧平，韩长录

《北京力学会第20届学术年会论文集》

2014

基于超声波测量技术的高强钢点焊力学性能研究

宇慧平，韩长录，刘宏实，宋国荣

《北京力学会第20届学术年会论文集》

2014

奥氏体不锈钢压力容器残余应力消除的数值模拟

冯峰，宇慧平，韩长录，赵尔冰

《北京力学会第20届学术年会论文集》

2014

刀柄装配结构的过盈配合理论分析及数值模拟

胡明清，宇慧平

《北京力学会第20届学术年会论文集》

2013

发动机连杆的有限元分析

刘跃华，宇慧平，韩长录

《北京力学会第19届学术年会论文集》

2013

材料力学实验阶梯式教学模式探讨

宇慧平，张亦良，秦飞，王晶，杜家政

《北京力学会第19届学术年会论文集》

2013

军用小马扎的危险点及受力分析

王泽罡，曹奇，刘继，宇慧平

《北京力学会第19届学术年会》

2012

超高强钢点焊结构优化设计

王伟伟，宇慧平，刘跃华

《第十四届北方七省市区力学学会学术会议》

2012

每个设计变量控制多个单元的应力约束板壳结构拓扑优化模型

刘晓迪，隋允康，宇慧平，孙海龙

《北京力学会第18届学术年会论文集》

2008

追究根基的结构拓扑优化方法

隋允康，叶红玲，刘建信，陈实，宇慧平

《第17届全国结构工程学术会议论文集（第Ⅰ册）》

2005

采用响应面法优化MCZ晶体生长的控制参数

宇慧平，隋允康，王敬，戴小林，安国平

《中国力学学会学术大会'2005论文摘要集（下）》

书籍章节

2009

Minimum Cost Design of a Welded Stiffened Pulsating Vacuum Steam Sterilizer

Yunkang Sui, Yue Cairui, Huiping Yu

Springer eBooks

DOI

研究方向

复杂工程问题的数值仿真、优化与可靠性分析

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